隨著（zhe）LED顯示屏應用更加廣泛，人們對於產品質量和顯示效果提出了更高（gāo）的要求，在封裝環節，傳（chuán）統的SMD技術已不（bú）能滿足部分場景的應用需求。基於此，部分廠商改變封裝賽（sài）道，選擇（zé）布局COB等技術，也有部分廠商選擇在SMD技術上進行改（gǎi）良，其中GOB技術就屬於SMD封裝工藝改良之後的迭代技術。
那麽配合GOB技術，LED顯示屏產品能否實現更廣（guǎng）泛的應用呢？GOB的未來市場發展又將呈現出何種趨勢呢？下麵，讓我們來一探究竟吧（ba）！
LED顯示屏行業發展至今
包括COB顯示屏在內的
已經相（xiàng）繼出現多（duō）種生產封裝工藝
從之前的（de）直插(LAMP)工藝
到表貼(SMD)工（gōng）藝
再到COB封裝技術的出現
後到GOB封裝技術的橫空出世
一、什麽是COB封裝技術？
▲COB模組封裝
COB封裝的意思是指它直接將（jiāng）芯片粘附在PCB基板上，從而進行電氣連接（jiē）的方式，它推（tuī）出的主要目的是為了解決LED顯示屏的散熱問題（tí），相比直插（chā）式和SMD其特點是（shì）節約空間、簡化（huà）封裝作業，具有高效的熱管理方式，目前COB封裝主要（yào）應（yīng）用在一些小間距（jù）產品。
COB封裝（zhuāng）技術具（jù）備（bèi）哪些優勢？
1、超輕薄：可根據客戶的實（shí）際需求，采用厚度從0.4-1.2mm夏度的PCB板，使重量少降（jiàng）低到原來傳統產品的1/3，可為客（kè）戶顯著降低結（jié）構，運輸和工程成本。
2、防撞抗壓：COB產品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹（āo）形位內，然後（hòu）用環氧樹脂膠封裝固（gù）化，燈點表麵凸起成起麵，光滑而堅硬，耐撞耐磨。
3、大視角：邁（mài）普（pǔ）光彩COB封裝采用的是（shì）淺井球麵發光，視角大於175度，接近180度，而且具有更優（yōu）秀的光學漫散色渾光效果。
4、散熱能力強：COB產品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的（de）銅箔快（kuài）速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金（jīn）工藝，幾乎不會造（zào）成嚴（yán）重的光衰減。所以很少死燈（dēng），大（dà）大（dà）延長了的壽命。
5、耐磨、易清潔（jié）：燈點表麵凸起成球麵，光滑而堅硬，耐撞耐（nài）磨；出現壞點，可以逐點維修；沒有麵罩，有灰（huī）塵用水或布（bù）即可清潔。
6、全天候優良特性（xìng）：采（cǎi）用三重（chóng）防護處理，防水（shuǐ）、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出（chū）；滿足全天候工作條（tiáo）件（jiàn），零下30度到零上80度的溫差環境仍可正（zhèng）常（cháng）使用。
二、什麽（me）是GOB封裝技（jì）術？
▲COB模組封裝
GOB封裝是針（zhēn）對LED燈珠防護（hù）問題推出的一種（zhǒng）封裝技術，采用（yòng）了先進的透明材料對PCB基板及LED封裝單元進行封裝，形成有（yǒu）效的防護，它相當於在原有的（de）LED模組前麵增加（jiā）了一層防護，從而可以實現高防（fáng）護功能，達到防水（shuǐ）、防潮、防撞擊（jī）、防磕碰、防靜電、防鹽霧、防氧化、防藍光、防震動等十防的效果。
GOB封裝技術具備（bèi）哪些優（yōu）勢？
1、GOB工藝優勢：它是（shì）具有高防護性的邁普光（guāng）彩LED顯示屏，能夠實現八防：防水、防潮、防撞、防塵、防腐蝕、防藍光（guāng）、防鹽、防靜電。並且不（bú）會對（duì）散熱（rè）和亮度損失產生有害影響。長時間的嚴格測試表明，屏蔽膠甚（shèn）至有助於散（sàn）熱，降低了燈（dēng）珠壞死率，讓屏體（tǐ）更具穩定（dìng）性，從而延長（zhǎng）了使用壽命。
2、通過GOB工（gōng）藝處理，原來燈板表麵呈現的顆粒狀像素（sù）點已轉變成整體平麵燈板，實現了由點光源到麵光源的轉變，產品發光更加均勻，顯示效果更（gèng）為清（qīng）澈通透，而且（qiě）大幅提升（shēng）了產品的可視角（jiǎo）（水平與垂（chuí）直均可（kě）達到近180°），有效消除摩爾紋，顯著（zhe）提高了產品對（duì）比度，降低炫光及刺目感，減輕視覺疲勞。
三、COB和GOB的區別？
COB和GOB的區（qū）別主要是工藝上不同，COB封裝雖然表（biǎo）麵平整，防護性要好於傳統的SMD封裝，但是GOB封裝在屏幕的表麵增（zēng）加了灌膠工藝，使得（dé）其LED燈珠的穩（wěn）定性更好，大大（dà）降低了掉燈的可能性，穩定性更強。
四、COB和GOB哪個比較有優勢？
▲GOB集成模組對比（bǐ）COB模組封裝
如果說COB和GOB哪個好並沒有一個（gè）標準，因為判斷（duàn）一個封（fēng）裝工藝好不好的因素有很多，關鍵是看我們看重哪一點，是看重LED燈珠的（de）有效（xiào）率還是看重防護性，所以每種封裝技術都有它的優勢，不能一概而論。
我們在實際選擇時，是用COB封裝（zhuāng）還是GOB封裝要結合自己的安裝（zhuāng）環（huán）境與運（yùn）行時間等綜合因素來考量，並且（qiě）這也關係（xì）到成本的控製與顯示效果的（de）區別等。