隨著LED顯示屏應用更加廣泛，人們對於產品質量和顯（xiǎn）示（shì）效果提出了更（gèng）高的（de）要（yào）求，在封裝環節，傳（chuán）統的SMD技術已不能（néng）滿足（zú）部分場景的應用需求。基於此，部分廠商改變封裝賽道，選擇布（bù）局（jú）COB等技（jì）術，也有部分廠商選擇在SMD技術上進行改（gǎi）良，其中GOB技術就屬於（yú）SMD封裝工藝（yì）改良之後的迭代技術。
那麽配合GOB技術，LED顯示屏產（chǎn）品能否實現更廣泛的應（yīng）用（yòng）呢？GOB的未來市場發展又（yòu）將呈現出何種趨勢呢？下麵，讓我們來一探究竟吧！
LED顯示屏行業發展至今
包括COB顯示屏在（zài）內的
已經相繼出（chū）現多種生產封（fēng）裝工藝
從之前的直插(LAMP)工藝
到表貼(SMD)工藝
再到COB封裝技術的出現
後到（dào）GOB封裝（zhuāng）技術的橫空出世
一、什麽是COB封裝技術？
▲COB模組封裝
COB封裝的意思是指它直（zhí）接將芯片粘附在PCB基板上，從而進行電氣（qì）連接的方式，它推出的主要目的是（shì）為了解決LED顯示屏的散熱問題，相比直插式和SMD其（qí）特（tè）點是（shì）節約空間、簡化封裝作業，具有高效的熱管理方式，目前COB封裝主要應用在（zài）一些小間距產品。
COB封裝技術具備哪些優勢？
1、超輕薄：可（kě）根據客（kè）戶的實際需求，采（cǎi）用厚度從（cóng）0.4-1.2mm夏度的PCB板，使重量少降低到原來傳統產品的1/3，可為客戶顯著降低結構，運輸和（hé）工程成本。
2、防撞（zhuàng）抗壓：COB產品是直（zhí）接將LED芯片封裝在（zài）PCB板的凹形位內，然後用環氧樹脂膠封裝固化，燈點表麵凸起成起麵，光滑而堅硬，耐撞耐（nài）磨。
3、大（dà）視角：邁（mài）普光彩COB封裝采用的是淺井球麵發光，視角大於175度，接近180度，而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。
4、散熱能力強：COB產品（pǐn）是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將（jiāng）燈（dēng）芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上（shàng）沉金工藝，幾乎不（bú）會造成嚴重的光衰減。所以很（hěn）少死燈，大大延長了的壽命。
5、耐磨、易清潔：燈點表麵凸起成（chéng）球麵，光（guāng）滑而堅硬，耐撞耐磨；出現壞點，可以逐點維修；沒有麵罩，有灰塵用水或布即可清潔。
6、全天候優良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突（tū）出（chū）；滿足全天候工（gōng）作條件，零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常使用。
二（èr）、什麽是GOB封裝技術？
▲COB模組封裝
GOB封裝是針對LED燈珠防護問題推出的一種封裝技術（shù），采用了先進的透（tòu）明材料對PCB基板及LED封裝單元進行封裝，形（xíng）成有效的防護，它相當於在原有的LED模組前麵增加了一層防護，從而（ér）可以（yǐ）實（shí）現高防護功（gōng）能，達到防水、防潮、防撞擊、防磕碰、防靜電、防鹽霧、防氧化、防（fáng）藍光、防震動等十防的效果。
GOB封裝技術具備哪些優勢？
1、GOB工藝（yì）優勢：它是（shì）具有高防護性的邁（mài）普光彩（cǎi）LED顯示屏，能夠實現八防（fáng）：防水、防潮、防撞、防塵（chén）、防腐蝕、防藍光、防鹽（yán）、防（fáng）靜電。並且不會對（duì）散熱和（hé）亮度損失產生有害影（yǐng）響。長時間的嚴格測試（shì）表明，屏蔽膠甚至有助於散熱，降低了燈珠壞死率，讓（ràng）屏體更具穩（wěn）定（dìng）性，從而（ér）延長了使用壽命。
2、通過GOB工藝處理，原來燈板表麵呈現（xiàn）的顆粒狀像素（sù）點已轉變成整體平麵燈板，實現了由點光源到麵光源的轉變，產品發光更加均勻，顯示效果更為清澈通透，而且大幅提（tí）升了產品（pǐn）的可（kě）視角（水平與（yǔ）垂直（zhí）均可達（dá）到近180°），有效消除摩爾紋，顯著提高（gāo）了產品對比度，降低炫光及刺目感，減（jiǎn）輕視覺疲勞。
三、COB和GOB的區別？
COB和GOB的區別主要是工藝上不同，COB封裝雖然表麵平整，防護性要好於傳統的SMD封裝，但是GOB封裝在屏幕的表麵增加了灌膠工藝，使得其LED燈珠的穩定性更好，大大降低了掉燈的可能性，穩定性更強。
四、COB和GOB哪（nǎ）個比較有優勢？
▲GOB集成模組（zǔ）對比COB模組（zǔ）封裝
如果說COB和GOB哪（nǎ）個好並沒有一個（gè）標準，因為判斷一個封裝工藝好不好的因素有很多，關鍵是看我們看（kàn）重哪一點（diǎn），是看重LED燈珠的（de）有效率還是看（kàn）重防（fáng）護性，所以每種封裝技術都有它（tā）的優（yōu）勢，不能一概而論。
我們在實際選擇時（shí），是（shì）用COB封裝還是GOB封裝（zhuāng）要（yào）結合自己的安裝環境與（yǔ）運行時間等（děng）綜合因素來（lái）考量，並且（qiě）這也關係到成本的控製與顯示效果的區別等。